Специализированный высокоскоростной шаровой винт тяжелая нагрузка CNC шаровый винт низкий уровень шума совместимый с SFS

Высокоскоростной грузоподъемный наземный шаровой винт CNC совместимый с SFS

Четыре основных преимущества

1Обеспечение точности на микроном уровне

• Использует JIS C0-C5 процессы шлифования, контролируя точность свинца в пределах ± 0,01 мм / м для удовлетворения сверхточных сценариев, таких как инспекция полупроводниковых пластинок (повторное позиционирование ± 0,00).005 мм) и оптической обработки.
• Готическая структура дуговой канавки с технологией предварительной загрузки повышает жесткость на 30%, адаптируясь к требованиям высокой стабильности для высокоскоростной резки и точной сборки.

2. Сбалансированные высокоскоростные и тяжелые нагрузки

• Оптимизированная конструкция системы рециркуляции обеспечивает значения Dm-N ≥ 220;000, поддерживающий скорости до 5000 оборотов в минуту для быстрого подачи в обрабатывающих центрах.
• Мощность динамической нагрузки составляет от 5 кН до 125 тонн, с спиральными конструкциями возврата, способными выдерживать высокое ускорение/замедление,подходящий для применения с большой нагрузкой, таких как порошковые прессы и большие станки-инструменты.

3. Низкий уровень шума и длительный срок службы

• Технология удержания шариков уменьшает шум на 5-7 дБ (шум ≤65 дБ), идеально подходит для 静音 (тихой) среды, такой как медицинские устройства и чистые комнаты.
• Керамические шарики из нитрида кремния и процессы копермеации углерода и азота повышают износостойкость (более 6 миллионов циклов), в то время как конструкция охлаждения при постоянной температуре смягчает термическую деформацию,обеспечение долгосрочной стабильности точности.

4Модульная возможность настройки

• Предлагает множество спецификаций, включая фланцевые/цилиндрические орехи и защиту IP54/IP65, адаптирующуюся к пыльной и влажной среде.
• Поддерживает миниатюризацию (3 мм в диаметре), ультрадлинный ход (10 метров) и специальные покрытия (керамическая/электролитическая полировка) для удовлетворения нишевых потребностей в полупроводниках, робототехнике и других областях.